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封测系列 作者:Joe Napiah

半导体封装测试的全自动化之路

半导体封装测试的全自动化之路 - 新兴挑战(第 1 集,共 3 集)

半导体封装测试的全自动化之路 - 新兴挑战(第 1 集,共 3 集)
了解专家在应对半导体后端制造的新兴挑战和复杂性时最关注的内容。

半导体封装测试的全自动化之路 – SmartFactory解决方案路线图(第2集,共3集)

The Road to Full Auto in Semiconductor Assembly Test Manufacturing – SmartFactory Roadmap (Part 2 of 3)
实现半导体后道制造全自动的路线图。

半导体封装测试的全自动化之路 – 克服障碍(第3集,共3集)

Road to Full Auto in Semiconductor Assembly Test Manufacturing – Overcoming Roadblocks (Part 3 of 3)
公司准备工作、数据设备、工厂布局、物料搬运……这些障碍听起来熟悉吗?观看这个视频(第3集,共3集),从专家那里获得有关如何实现全自动的建议。