在本系列视频中（第3集，共3集）了解通往半导体封装测试的全自动化之路上应对各种障碍的策略。
半导体封装测试的全自动化之路 – 克服障碍（第3集，共3集）
公司准备工作、数据设备、工厂布局、物料搬运……这些障碍听起来熟悉吗？观看这个视频（第3集，共3集），从专家那里获得有关如何实现全自动的建议。
作者: Joe Napiah
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