常见问题解答：制造执行解决方案

半导体行业如何实现自动化制造？

半导体行业通过自动化制造将多个工厂系统（如批次追踪、工艺流程、排程及分发系统）集成在一起，提升数据与通信的准确性和质量。

自动化制造解决方案可提升生产效率与产品质量，同时降低整体成本。其实现途径包括：促进单一工厂或跨工厂之间的协同作业，提供精确的设备状态洞察以优化设备管理，以及利用实时数据实现生产排程。

制造执行系统是半导体工厂的核心运营支柱，能实时监控、控制和优化生产工艺。MES 制造软件可帮助提升半导体工厂的工艺流程与产品质量。凭借其事件预测与分析能力，还能助力制造商快速做出明智的决策。
无论是最初实施自动化制造还是迈向无人化生产，各种规模的工厂都能通过部署 MES 系统获益。MES 制造软件可随工厂规模及自动化需求增长，与更多系统实现集成。
计算机集成制造 (CIM) 系统可控制生产过程的每个环节，而 MES 系统是其核心基础。即使是最基础的制造环境，正确配置的 MES 系统也能定义和协调所有加工作业。随着制造商需求变化，还可持续为 MES 系统添加功能模块，从而增强 CIM 系统的整体能力。
计算机集成制造 (CIM) 解决方案使制造商能够定义、控制、自动化、监控和记录从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的完整半导体制造流程。
可以。MES 系统软件通过集成多个工厂系统（如批次追踪、工艺控制、排程和物料分发系统），提升数据与通信的准确性和质量。MES 系统软件能够提供实时可视化、自动化数据采集、预测分析、增强协同通信以及优化生产工艺等功能，有效缩短生产周期。
计算机维护管理系统 (CMMS) 能有效管理计划内、计划外及应急维护活动，优化库存管理水平，提高设备可用性，降低人力与备件成本。
供应链企业规划能帮助晶圆厂最大化利用资源、快速响应客户需求变化，提高订单交付及时性与市场响应能力。高效的供应链规划解决方案可收集并加载所有必要规划数据，通过成熟的高速数据提取处理技术快速生成供应计划。