半导体封装测试的全自动化之路 – 克服障碍(第3集,共3集)

公司准备工作、数据设备、工厂布局、物料搬运……这些障碍听起来熟悉吗?观看这个视频(第3集,共3集),从专家那里获得有关如何实现全自动的建议。

作者: Joe Napiah
Road to Full Auto in Semiconductor Assembly Test Manufacturing – Overcoming Roadblocks (Part 3 of 3)

在本系列视频中(第3集,共3集)了解通往半导体封装测试的全自动化之路上应对各种障碍的策略。

分享文章

相关文章

通过更好的数据可视化,提高运营效率

Data Visualization
利用 SmartFactory Material Control 和 APF Reporter,为数据驱动型决策制作简单、一致且具有视觉吸引力的图表。

派工规则参数的渐进优化

Evolutionary Blog Card  Image
对派工规则的参数进行动态优化,从而实现更高效的批次排程。

应用材料公司更快实现自动化的途径 - 在 90 天内完成 MES 部署(第 1 部分,共 2 部分)

Applied Pathway For Faster Automation MES Deployment In 90 Days
在 90 天内部署 SmartFactory 300works®:依靠经验丰富的团队和经广泛验证的流程。