半导体先进封装已成为下一代设备开发的关键环节。随着技术不断进步，传统封装方式在尺寸、性能和功耗方面面临诸多限制。先进封装技术通过提供更强的功能性、更小的封装尺寸以提升性能、更低的功耗以及更高的可靠性，有效应对了这些挑战。
先进封装技术领域的最新创新尤为显著——特别是扇出型封装技术，因其多功能性和可扩展性优势而迅速获得业界青睐。扇出型封装能够在单个高性能封装中实现多种半导体器件的异质集成，例如处理器、传感器和高带宽内存 (HBM) 。该技术在涉及灵活性和外形尺寸方面具有显著优势，能够以更低成本实现功能更强、体积更小的模块。
在本篇博客中，我们将探讨两个关键案例，展示 MES 系统如何优化扇出型封装工艺流程。
案例1：芯片追踪
问题描述
SmartFactory MES for ATP 解决方案提供了一种灵活的建模方法，如图 2 所示，可在每个工艺步骤预先定义正确的芯片类型及其贴装顺序。
核心优势
案例2：芯片溯源
问题描述
扇出工艺显著增加了确定每个基板位置芯片贴装数量和顺序的复杂度。必须建立溯源机制来追踪每个基板上消耗的芯片。同时需要配备灵活的报表工具，让用户能便捷查看和评估芯片消耗历史记录。
SmartFactory MES for ATP 解决方案可精准报告每个组装批次所消耗的芯片类型。如图 3 所示，用户可清晰查看组装批次消耗的芯片产品 ID。
用户还可按工单查看芯片消耗情况（见图 4 ），并能根据基板 ID 确定已消耗的芯片数量。
核心优势
SmartFactory MES for ATP 解决方案提供全面的芯片溯源报告功能，涵盖消耗芯片数量及芯片 / 基板位置追踪。无论是 AI 处理器还是高带宽内存 (HBM) 模块，该解决方案都能提供详尽且精准的信息，显著缩短根本原因分析时间，并最大限度地降低生产问题的影响。
总结
SmartFactory MES for ATP 解决方案提供以下核心功能：
- 支持基板上芯片贴装位置与顺序的精准建模，从而实现扇出工艺全流程中对芯片、基板和批次的全面精准追溯。
- 提供材料消耗、工具耗材使用、制程谱系以及设备利用率和维护的完整追溯，确保制造过程中的可视性和可审计性。
- 追踪批次移动、监控生产进度，并确保在整个扇出工艺过程中 MES 系统与设备自动化之间的数据同步准确无误。
后续计划
半导体先进封装技术正经历革命性的快速发展。我们诚邀您共同探索这一技术领域，了解 SmartFactory MES for ATP 解决方案如何通过创新技术应对各种先进封装应用场景。在下一篇博客中，我们将深入解析该解决方案如何助力先进封装工厂实现全自动化生产。
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