半导体网络研讨会

自动化资产追踪，提升良率与生产力

了解如何通过自动化追踪移动资产（如耐用品和消耗品）来提升晶圆厂的质量与效率。在本次网络研讨会中，Yoram Barak 将为您详解 Asset Trace 和 SPC 等集成系统如何提升供应商质量，并分享 SmartFactory GenAI 功能的早期洞察。

在本次网络研讨会中，Yoram Barak 和 Chandramouli Sankaranarayanan 将探讨如何通过耐用设备与耗材管理优化资产效率。

在本次网络研讨会中，Selim Nahas、Yoram Barak 和 Chandramouli Sankaranarayanan 将探讨耐用设备监控在半导体制造中的关键作用。

Vishali Ragam 将主讲本次网络研讨会，深入探讨统计过程控制 (SPC) 在工艺质量管理中的关键作用。

了解应用材料公司 E3^™ 平台如何利用基于AI和机器学习技术的平台，通过 FDC、SPC、run-to-run (R2R) 软件协作运行，实时优化制程，提高设备利用率，降低缺陷，提高良率。